ZF und SiliconAuto treiben ihre Zusammenarbeit bei Chips für das automatisierte Fahren voran. Im Mittelpunkt steht ein I/O-Interface-Chip, der Sensordaten direkt im Fahrzeug erfassen und vorverarbeiten soll, bevor sie an leistungsstarke Recheneinheiten weitergegeben werden. Nach Darstellung der Unternehmen zielt der Ansatz auf eine Architektur, die sich leichter an unterschiedliche Fahrzeugklassen und Rechenplattformen anpassen lässt als viele bisherige Lösungen.
Damit adressieren ZF und SiliconAuto ein Problem, das in der Autoindustrie an Bedeutung gewinnt. Je mehr Kameras, Radar- und weitere Sensorsysteme in Fahrzeuge eingebaut werden, desto größer wird der Datenstrom, der in kurzer Zeit verarbeitet werden muss. Ein ZF I/O-Interface-Chip wäre in diesem Modell nicht der zentrale Rechner selbst, sondern eine vorgeschaltete Schicht, die Daten sortiert, vorbereitet und damit den eigentlichen Hochleistungsrechner entlastet.
Für Fahrzeughersteller könnte genau das attraktiv sein, weil sie ihre Rechenplattformen nicht jedes Mal vollständig neu aufbauen müssten. Die Unternehmen stellen den Ansatz als Alternative zu stark integrierten System-on-Chips dar, bei denen viele Funktionen in einem einzigen Baustein gebündelt sind. Diese Komplettsysteme gelten zwar als leistungsfähig, binden Hersteller aber oft enger an bestimmte Entwicklungszyklen, Schnittstellen und Anbieter. Im Markt für automatisiertes Fahren Halbleiter ist die Frage, wie offen oder geschlossen eine Plattform ausfällt, deshalb längst auch eine strategische.
Der neue Chip soll die Arbeitsteilung im Auto neu ordnen
Technisch beruht das Konzept darauf, dass der Chip jene Aufgaben übernimmt, die nahe an den Sensoren anfallen. Dazu zählen laut den Angaben unter anderem die Vorverarbeitung von Kameradaten sowie Funktionen für die Radarsignalverarbeitung. Für Außenstehende lässt sich das vereinfacht so beschreiben: Noch bevor die zentrale Recheneinheit aus den Daten eine Situation auf der Straße interpretiert, werden Rohdaten geordnet, bereinigt und in ein Format gebracht, das sich schneller weiterverarbeiten lässt. Das kann Latenzen senken und den Aufwand im restlichen System verringern.
Gekoppelt wird der Chip mit dem Mikrocontroller XMotiv M3 von SiliconAuto, der als System-Controller vorgesehen ist. Er soll Basisfunktionen übernehmen, also etwa das Starten des Systems, die Steuerung von Takt und Leistungsversorgung sowie die Überwachung zentraler Zustände. Für den Laien ist das weniger spektakulär als die eigentliche Fahrfunktion, in der Praxis aber entscheidend, weil moderne Fahrzeugrechner nur dann zuverlässig arbeiten, wenn auch die unscheinbaren Steuerungsaufgaben sauber organisiert sind. Dass ZF und SiliconAuto diese Kopplung betonen, verweist darauf, dass der ZF I/O-Interface-Chip nicht als isoliertes Produkt gedacht ist, sondern als Baustein einer größeren Plattform für den Automobil Hochleistungsrechner.
Die Unternehmen argumentieren, Fahrzeughersteller könnten dank standardisierter Schnittstellen wie PCIe oder Ethernet unterschiedliche Hochleistungs-Chips integrieren. Das würde die Abhängigkeit von einer einzelnen Rechenplattform verringern und könnte Entwicklungsabteilungen mehr Freiheitsgrade verschaffen. Gerade im Übergang vom Fahrerassistenzsystem zum stärker automatisierten Fahren ist diese Offenheit relevant, weil Hersteller ihre Modelle oft über mehrere Fahrzeuggenerationen und Preisklassen hinweg abstufen müssen.
Für Hersteller zählt vor allem, ob sich Leistung und Kosten besser austarieren lassen
Hinter der technischen Ankündigung steht damit vor allem ein industriepolitisch und wirtschaftlich interessantes Versprechen. Wenn Sensorerfassung und Sensordaten-Vorverarbeitung aus dem zentralen Hochleistungs-Chip ausgelagert werden, könnte dieser kleiner, effizienter oder gezielter auf seine Kernaufgaben zugeschnitten werden. Nach Darstellung der beteiligten Unternehmen sollen sich die leistungsstarken Rechenkerne dann stärker auf Wahrnehmung und Fahrentscheidungen konzentrieren, statt Ressourcen für Erfassung und Vorstufen der Datenanalyse aufzuwenden.
Das wäre aus Sicht der Hersteller aus mehreren Gründen attraktiv. Erstens steigen die Kosten für leistungsfähige Automobilchips mit jeder neuen Technologiegeneration erheblich. Zweitens wächst der Druck, trotz wachsender Rechenlast den Energieverbrauch im Griff zu behalten. Drittens werden Entwicklungszyklen in der Fahrzeugsoftware kürzer, während Hardwareentscheidungen weiterhin über Jahre nachwirken. Eine modulare Chiplet-Architektur verspricht hier mehr Flexibilität, weil nicht das gesamte System neu entwickelt werden müsste, wenn einzelne Funktionen aktualisiert werden sollen.
ZF und SiliconAuto verweisen in diesem Zusammenhang auf Skalierbarkeit vom Einstiegssegment bis in Premiumfahrzeuge. Das ist mehr als ein Verkaufsargument, weil genau dort die Geschäftslogik vieler Autobauer liegt. Sie wollen Funktionen möglichst über viele Modellreihen strecken, ohne für jede Klasse eine separate Elektronikarchitektur zu benötigen. Falls ein ZF I/O-Interface-Chip tatsächlich mit verschiedenen SoCs kombinierbar ist, könnte das zu einer Art Baukastensystem für das automatisierte Fahren werden. Entscheidend wird am Ende allerdings sein, wie gut sich dieser Anspruch in die komplexen Freigabe-, Sicherheits- und Lieferkettenprozesse der Autoindustrie übersetzen lässt.
Die Chiplet-Architektur passt in einen breiteren Umbau der Halbleiter-Lieferkette
Bemerkenswert ist an der Ankündigung auch der Verweis auf offene Die-to-Die-Verbindungen wie UCIe. Dahinter steckt die Idee, einzelne Halbleiterbausteine nicht mehr zwingend als großen monolithischen Chip zu entwerfen, sondern als spezialisierte Module, die sich kombinieren lassen. Für die Branche ist das kein Detail, sondern ein möglicher Richtungswechsel. Denn je modularer Chips aufgebaut sind, desto eher lassen sich Rechen-, KI- und I/O-Funktionen getrennt entwickeln, austauschen oder aufrüsten.
Für die Lieferkette hätte das Folgen. Fahrzeughersteller könnten Komponenten theoretisch stärker getrennt sourcen und müssten sich nicht für jede Fahrzeuggeneration komplett an eine fest definierte Chipplattform binden. Das kann die Verhandlungsposition gegenüber Zulieferern verändern und zugleich neue Anforderungen an Integration, Test und Zertifizierung schaffen. Die Offenheit, die ZF und SiliconAuto hervorheben, ist deshalb Chance und Herausforderung zugleich. Sie kann Wettbewerb fördern, erhöht aber auch die Anforderungen an Standards, Kompatibilität und langfristige Verfügbarkeit.
Auch politisch ist der Vorstoß anschlussfähig. Die europäische Autoindustrie sucht seit Jahren nach Wegen, bei Schlüsseltechnologien weniger abhängig von außereuropäischen Halbleiterketten zu sein. Ein modularer Automobil Hochleistungsrechner, dessen Bestandteile sich flexibler kombinieren lassen, passt in diese Debatte über technologische Souveränität. Zugleich zeigt der Fall, wie eng wirtschaftliche Strategie und Halbleiterdesign inzwischen verbunden sind. Es geht nicht nur darum, wer den schnellsten Chip baut, sondern auch darum, wer die anschlussfähigste Architektur für künftige Fahrzeuggenerationen liefert.
Die Förderung macht aus dem Projekt auch ein Signal für Europas Industriepolitik
Dass das Vorhaben aus einem Bundesprogramm zur Förderung vertrauenswürdiger, sicherer und nachhaltiger Mikroelektronik unterstützt wurde, ist deshalb kein Nebenaspekt. Es zeigt, dass der Staat in diesem Feld nicht mehr nur Grundlagenforschung fördern will, sondern auch anwendungsnahe Systeme, die in industrielle Wertschöpfung übergehen könnten. Mikroelektronik Europa Förderung ist damit nicht bloß ein Etikett, sondern Teil einer Strategie, die Europas Rolle in sicherheitsrelevanten und energieintensiven Schlüsselindustrien stärken soll.
Hinzu kommt der Nachhaltigkeitsaspekt, den die Unternehmen hervorheben. Wird Rechenarbeit intelligenter verteilt und werden Datenströme im Fahrzeug effizienter organisiert, kann das den Stromverbrauch senken. Zudem verlängert ein modularer Aufbau potenziell den Produktlebenszyklus von Fahrzeugrechnern, weil nicht bei jeder Funktionsstufe die gesamte Plattform ersetzt werden muss. Das ist besonders für eine Branche relevant, in der Entwicklungszeiten lang, Stückzahlen hoch und Hardwarewechsel teuer sind.
Ob daraus tatsächlich ein neuer Standard für automatisiertes Fahren Halbleiter entsteht, ist offen. Viel wird davon abhängen, ob Hersteller das Zusammenspiel aus offenem Aufbau, Energieeffizienz und Upgrade-Fähigkeit als echten Vorteil gegenüber etablierten Komplettsystemen sehen. Die Richtung, die ZF und SiliconAuto einschlagen, ist jedoch klar: Im Wettbewerb um die Elektronik des Autos von morgen soll nicht nur rohe Rechenleistung zählen, sondern auch die Fähigkeit, Systeme flexibler, austauschbarer und langfristig beherrschbarer zu machen.
